TheMandalikaGP

Pembangunan Mandalika Int. Street Circuit Terus Berjalan! Begini Progresnya

THEMANDALIKAGP – Pembangunan Mandalika Int. Street Circuit tetap berlangsung hingga detik ini.

Saat ini sedang dikerjakan uji coba (trial) Lapisan Subgrade yang merupakan lapisan perkerasan berbutir atau yang biasa di sebut Lapis Pondasi Atas (LPA), sebelum 3 lapisan aspal diatasnya.

Tebal dari Lapisan Subgrade ini adalah 22cm, pelaksanaan trial ini dilakukan di lokasi inner service road dengan metode penghamparan 2 layer. Tujuannya untuk menentukan beberapa parameter dalam pelaksanaan pekerjaan Lapis Subgrade seperti besaran kadar air yang dibutuhkan dalam pelaksanaan pemadatan dan jumlah lintasan dari alat berat pemadat yang dibutuhkan untuk mendapatkan kepadatan maksimum sesuai dengan spesifikasi yang dipersyaratkan.

Pelaksanaan uji coba dan pelaksanaan pekerjaan Lapisan Subgrade ini juga mempertimbangan dan mengacu pada kaidah teknis yang sudah ditentukan oleh Kementerian Pekerjaan Umum dan Perumahan Rakyat (PUPR) dalam pelaksanaan item-item pekerjaan Jalan Tipe Perkerasan Lentur.

Post a Comment